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Defektarme Lösungen für das Verpacken optischer Sensoren

Siliziumbasierende Elemente wie MEMS, CCD/CMOS-Sensoren oder LCOS-Mikrodisplays werden mit Deckgläsern verpackt. Diese verfügen über hochsaubere Oberflächen und funktionale Beschichtungen wie beispielsweise Antireflex-Beschichtungen, NIR-Blocker oder indexabgestimmtes ITO. Teilweise benötigen sie auch Chromaperturen, lötbare oder B-stage-Epoxy-Lösungen zum Abdichten oder Verkleben.

 

Bei Sensor-Deckgläsern ist höchste Sauberkeit der Beschichtungen ein Muss, da sie die Qualität des Elements bestimmt. Versiegelungs- oder Verbindungslösungen für den nachfolgenden Montageprozess bilden einen integrierten Teil der angebotenen Produkte.

 

Schema Deckglas-Funktion

Deckglas-Funktion

  • Effizientes Durchlassen von Licht und Blocken von Parasitärstrahlung - defektarme, Antireflex- oder Filter-Beschichtungen
  • Schutz der Bauteile - Standard- und Spezialglasarten
  • Abdichtung der Bauteile - B-stage-Epoxy, lötbare Beschichtungen, weitere Abdichttechnologien auf Anfrage
  • Maskieren und Abschirmen des Strahleingangs - Chromrahmen und -aperturen.

 

Schema Einzelsubstrat-Verpackungslösung
Einzelsubstrat-Verpackungslösung
Einzelteilverarbeitung optischer Abdeckungen ist die beste Lösung, wenn Sauberkeit und hohe Flexibilität bei kundenspezifischen Massen und Oberflächenstrukturen gefordert sind. Die Abdecksubstrate werden in der Endgrösse einzeln verarbeitet, um Vereinzelungsschritte zu vermeiden, welche bei diesen hohen Reinheitsanforderungen kritisch sein können.
Schema Wafer-Verpackungslösung
Wafer-Verpackungslösung
Ein beschichteter Glaswafer stellt die modernste Technologie für die Serienfertigung optischer Verpackungen dar. Der Glaswafer wird vor dem Vereinzeln mit dem Siliziumwafer verbunden. Einige Anwendungen erfordern einen Distanzhalter zwischen den beiden Wafern. Optics Balzers liefert Glaswafer mit defektarmen optischen Beschichtungen - falls erforderlich mit Chromaperturen für die Formung des Lichtstrahls.
Alle Datenblätter Deckglas / Fenster